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RP152L001C-TR

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.8V/2.8V 150MA 6DFN 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

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NISSHINBO
RP152L001C-TR

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.8V/2.8V 150MA 6DFN 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

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NISSHINBO
更新时间:2024-5-31 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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2020+
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DFN
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原装现货,OEM渠道,欢迎咨询

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