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封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 0.9V 150MA DFN0808-4 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO

封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 0.9V 150MA DFN0808-4 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
更新时间:2025-6-6 11:18:00
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