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封装/外壳:4-XDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.85V 150MA DFN1010-4 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO

封装/外壳:4-XDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.85V 150MA DFN1010-4 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

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更新时间:2025-6-6 14:32:00
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