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RP103K211D-TR

封装/外壳:4-UDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.1V 150MA DFN1010-4 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
RP103K211D-TR

封装/外壳:4-UDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.1V 150MA DFN1010-4 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
更新时间:2025-6-14 16:30:00
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