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RM6S-3D3

RM, RM/I, RM/ILP cores and accessories

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FERROXCUBE

RM cores

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RM6S-3D3产品属性

  • 类型

    描述

  • Lef [mm] *:

    27.3

  • Aef [mm2] *:

    31

  • Vef [mm3] *:

    840

  • AL [nH/turns2]:

    100≈ ±3%

  • Gap [µm]:

    ≈350

  • µe:

    ≈70

  • ROHS:

    v

更新时间:2026-8-3 17:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MITSUBISHI/三菱
模块
8995
一级代理原装正品现货,支持实单!
BUSSMANN/巴斯曼
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
GTM
24+
SOT-223
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
Mitsubishi(三菱)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
亚成微
25+
SOT23-6
7500
亚成微全系列在售
MITSUBISHI/三菱
23+
MODULE
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
26+
N/A
67000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
GTM
23+
SOT-223
50000
全新原装正品现货,支持订货
Reactor-Micro(亚成微)
2545+
SOT-23-6
7921
原装库存认证现货-更多数量可原厂订
3500
原装现货

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