型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
RFL60TZ6SGC13

UltraFastRecoveryDiode

●Features Fastrecovery/Ultrasoftrecoverytype Lowforwardvoltage Highcurrentoverloadcapacity

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
RFL60TZ6SGC13

封装/外壳:TO-247-2 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:650V 60A, TO-247-2L, ULTRA SOFT 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM

UltraFastRecoveryDiode

●Features Ultrafastrecovery/Ultrasoftrecoverytype Ultralowswitchingloss Highcurrentoverloadcapacity

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-5-24 11:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
QUALCOMM
23+
BGA
8890
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
QUALCOMM
22+
QFN
10000
原装正品优势现货供应
23+
N/A
46290
正品授权货源可靠
QUALCOM
2020+
LCC
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
QUALCOMM
22+
QFN
4897
绝对原装!现货热卖!
QUALCOMM/高通
23+
LCC
50000
全新原装正品现货,支持订货
QUALCOMM
2023+
LCC
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
ADI
23+
LCC
8000
只做原装现货
QUALCOMM/高通
2122+
QFN
9890
全新原装进口,优势渠道,价格美丽,可出样品来电咨询
QUALCOMM
22+23+
QFN
23412
绝对原装正品全新进口深圳现货

RFL60TZ6SGC13芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

RFL60TZ6SGC13数据表相关新闻