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R76TN2330SE40J

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.033UF 5% 1.6KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET
更新时间:2025-6-15 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET/基美
23+
DIP
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