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R75MD2470JXB0J

封装/外壳:径向 包装:剪切带(CT)带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.047UF 5% 400VDC RAD 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

更新时间:2025-8-9 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET(基美)
24+
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ARCOTRONICS
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