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R570823000

封装/外壳:模块,SMA 连接器 包装:托盘 描述:SP2 R 2.9 FI 28 P RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-23 9:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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