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封装/外壳:6-XDFN 包装:管件 描述:18MO ON RESISTANCE 3A LOAD SWITC 集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

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NISSHINBO
更新时间:2024-6-24 14:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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