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R530-164-000

包装:散装 描述:PANEL INNER 0.059\ 盒子,外壳,机架 盒组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HAMMOND
R530-164-000

包装:散装 描述:PANEL INNER 0.059\ 盒子,外壳,机架 盒组件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HAMMOND
更新时间:2025-7-25 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MITSUMI原装
25+
DIP
65428
百分百原装现货 实单必成
MITSUMI
24+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
MICROSEMI
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
RECOM
23
SIP
55000
原厂渠道原装正品假一赔十
RECOM
2021+
SIP
11000
十年专营原装现货,假一赔十
MITSUMI原装
25+23+
DIP
26752
绝对原装正品全新进口深圳现货
MSC
2023+
MODULE
161
主打螺丝模块系列
24+
5000
公司存货
RECOM
23+
SIP
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
ROCKWELL
2023+
DIP
3000
进口原装现货

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