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封装/外壳:32-TFSOP(0.465",11.80mm 宽) 包装:托盘 描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 32STSOP 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:32-TFSOP(0.465",11.80mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 32STSOP 集成电路(IC) 存储器

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RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

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更新时间:2025-7-25 9:51:00
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