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R1510S007A-E2-FE

封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LINEAR 5V 300MA 8HSOP 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
R1510S007A-E2-FE

封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LINEAR 5V 300MA 8HSOP 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
更新时间:2025-8-5 17:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Nisshinbo Micro Devices Inc.
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8-SOIC(0.173 4.40mm 宽)裸
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