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封装/外壳:32-QFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:MULTI POWER SUPPLY IC WITH AMPLI 集成电路(IC) 特殊用途稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
更新时间:2025-6-2 15:02:00
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