金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司是由我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链集成电路企业—杭州立昂微电子股份有限公司（股票代码：605358）投资建设的“立昂产业园”内高技术企业，企业坐落于“南孔圣地·衢州有礼”的历史文化名城浙江衢州，为中国半导体支撑业最具影响力企业。

金瑞泓科技从事集成电路用8英寸硅片业务，注册资本2.945亿元人民币；金瑞泓微电子从事集成电路用12英寸硅片业务，注册资本25亿元人民币。金瑞泓以振兴民族工业为己任，联合浙大硅材料国家重点实验室紧跟世界半导体前沿技术，致力于研发技术含量高、附加值高的8-12英寸集成电路用硅片产品，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网和5G、AI、人工智能等终端领域。

金瑞泓是我国半导体硅材料行业的龙头企业，在生产规模、技术研发及市场占有率等方面具有显著的竞争优势，是国内最大的半导体硅片生产基地，连续数年位列“中国半导体材料十强企业”第一名，位居国内集成电路硅片企业第一名，并相继获得“国家创新型试点企业”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“工信部信息产业重大技术发明奖”、“浙江省科学技术一等奖”、“浙江省技术发明一等奖”、“国家技术发明二等奖”等荣誉。

硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造