群芯微电子的团队成员来自于国内外大型半导体公司，在集成电路芯片设计、工艺制程封装测试及应用方面拥有丰富的经验。

芯片技术代表着世界最高水平的制造加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点，与仅仅专注于某一项芯片技术的企业相比，群芯的光电集成电路产品几乎覆盖了芯片制造的全工艺环节。特别是所拥有的多芯片封装工艺，激光划片工艺，使得我们的产品可以快速迭代，并满足客户个性化的需求。

产品包括：温度传感器、距离传感器、压力传感器、光电耦合器（包括晶体管光耦、高速光耦、高压光耦、栅极驱动光耦、光继电器）、MCU、电源管理芯片、MOSFET等。 群芯微电子有着技术共享、平台开放、合作创新、共同发展的经营理念，推进各行业电子产品向高度智能化方向发展。在应用上可以根据客户的产品进行功能定义、系统集成技术创新，并提供方案参考。

公司拥有6万㎡的净化厂房，前道车间万级，后道车间十万级，充分满足集成电路生产所需的洁净等级，提供良好的生产环境。群芯到现在为止已经投入二十亿的资金在设备上，数量达到两千套以上充分保障产能需求 。

温度传感器、距离传感器、压力传感器、光电耦合器（包括晶体管光耦、高速光耦、高压光耦、栅极驱动光耦、光继电器）、MCU、电源管理芯片、MOSFET等