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芯片资料

精确

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Features

• Low in height, suitable for thin equipment

• Ceramic package and metal lid assures high

reliability

• Tight tolerance and stability available

Applications

• High density applications

• Modem, communication and test equipment

• PMCIA, wireless applications

• Automotive applications

QCB512.0000F08B22AM供应商...

更新时间：2025-11-26 11:04:00

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