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芯片资料

精确

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Features

• All ceramic epoxy sealed SMD package

• Low in height, suitable for thin equipment

• Tight tolerance and stability available

Applications

• High density applications

• Modem, communication and test equipment

QC5CB12.0000FSA52M供应商...

更新时间：2025-10-10 16:20:00

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市博中泰实业有限公司	QC67SG4M	FREESCALE/飞思卡尔	24+	TSSOP20	60000		询价