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PIC16LF1613-E/P

封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14DIP 集成电路(IC) 微控制器

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微芯科技微芯科技股份有限公司

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HIGH-VOLTAGEICSPPROGRAMMING

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更新时间:2025-7-27 23:58:00
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