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PI7C9X1170BCLEX

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:桥,I²C/SPI 至 UART 包装:卷带(TR) 描述:IC SPI TO UART BRDG 16TSSOP 2.5K 集成电路(IC) 控制器

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

PAM
更新时间:2025-5-14 20:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DIDOES
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NA
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DIODES(美台)
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Diodes Incorporated
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16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
25000
in stock接口IC-原装正品
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