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PI7C9X1170BBLE

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:桥,I²C/SPI 至 UART 包装:托盘 描述:IC BRIDGE I2C/SPI TO UART 集成电路(IC) 控制器

DIODES

美台半导体

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:桥,I²C/SPI 至 UART 包装:托盘 描述:IC BRIDGE I2C/SPI TO UART 集成电路(IC) 控制器

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美台半导体

更新时间:2025-10-16 22:59:00
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