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Hot Swappable I2C Bus/SMBus Buffer

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美台半导体

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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC HOT SWAP CTRLR 8MSOP 集成电路(IC) 专用

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

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更新时间:2025-8-15 20:00:00
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