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PI2EQX638XUBEX

封装/外壳:18-XFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:USB3 EQX X2-QFN2020-18 T\u0026R 3.5K 集成电路(IC) 信号缓冲器、中继器、分离器

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

更新时间:2025-8-15 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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