型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

ETCList of Unclassifed Manufacturers

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MICROSEMI

美高森美

P-AN217产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    P-AN217

  • 制造商

    Panasonic Industrial Company

  • 功能描述

    IC

更新时间:2026-1-27 18:39:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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TE/泰科
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