Octavo Systems是一家坐落于美国得克萨斯州奥斯汀市、专业半导体技术企业，同时是 AMD Embedded Partner select Program 的授权合作伙伴，秉持 “硬件设计不应让你费心” 的核心理念，专注于研发高度集成的系统级封装（SiP）产品，其 SiP 产品创新性地将处理器、内存、电源管理等关键硬件组件整合至单个紧凑封装中，尺寸最小可至 9x14mm，部分型号为 18mm×18mm，相较传统 SoM 方案更小巧易集成、对比 SoC 方案组件配置更完整，不仅能帮助客户简化 PCB 设计流程、减少电路板层数以降低最高 50% 的设计成本，还能平均降低 55% 的制造成本，同时可便捷实现硬件端 AI 功能集成，且所有产品均经过严苛测试确保品质与运行可靠性，该企业还为客户提供参考板、EAGLE 文件等配套设计资源与优质技术支持，曾助力客户规避电路板设计返工风险，收获了航空航天防务、工业控制、精密测量设备等领域客户的高度好评，其 SiP 产品广泛应用于无人机、车队跟踪、自动化控制器、智能电网、机器人、AI 集成硬件、消费类设备等诸多场景，同时可提供定制化设计服务与开源硬件方案，能有效帮助客户大幅缩短产品从概念到上市的周期，让研发团队聚焦于产品核心功能创新而非硬件集成难题。

研发高度集成的系统级封装（SiP）产品，其 SiP 产品创新性地将处理器、内存、电源管理等