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芯片资料

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更新时间：2024-4-23 23:00:02

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2021-11-15
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2020-7-13
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2020-4-21
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2019-9-24
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2013-2-25
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特点•相类似的电气特性，行业标准LM117AHV•可调输出电压•内置的热过载保护•短路电流限制•可在四个密封的封装形式•最大输出电压容差保证±1％•耐辐射至150KRAD（四）•可用的高可靠性筛选，B级和S级MIL-STD-883描述这三个终端的积极监管机构提供在高密度密封包和提供的Hi-REL甄别。所有保护功能，设计到电路中，包括
2013-1-14