位置:LMZ23610 > LMZ23610详情
LMZ23610中文资料
LMZ23610产品属性
- 类型
描述
- 型号
LMZ23610
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Sharing Evaluation Board power modules are easy-to-use DC-DC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
22+23+ |
TO-PMOD |
33582 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
TI |
23+ |
TO-PMOD11 |
1250 |
全新原装正品,假一赔十。 |
|||
13384 |
SOP |
18 |
美国德州仪器TEXASINSTRUMENTS原厂代理辉华拓展内地现 |
||||
TI |
22+ |
TO-PMOD-11 |
1200 |
原装现货,提供一站式配套服务! |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
标准封装 |
11048 |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
|||
TI(德州仪器) |
2307+ |
TO-PMOD-11 |
8825 |
只做原装现货假一罚十!价格最低!只卖原装现货 |
|||
Texas Instruments |
24+ |
TO-PMOD |
32848 |
TI优势主营型号-原装正品 |
|||
TI |
2020+ |
TO-PMOD-1 |
9500 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
TIS |
21+ |
3000 |
专营原装正品现货,当天发货,可开发票! |
||||
TI |
21+ |
TO-PMOD |
3350 |
硬核芯力 只做原装 现货实单来谈 |
LMZ23610TZE/NOPB 价格
参考价格:¥143.9156
LMZ23610 资料下载更多...
LMZ23610 芯片相关型号
- 357-039-505-107
- F4-30R06W1E3
- F4-50R06W1E3
- FB10R06W1E3
- FB20R06W1E3_B1
- FF200R12KS4
- FF300R07KE4
- LM3444
- LMZ14203H
- LS350_TO-71
- LS351_SOIC
- LS351_SOT-23
- LS351_TO-71
- LS358_SOIC
- LS5909
- LS5911
- LS5911_SOT-23
- LS5912_SOIC
- LS831_SOIC
- LS840_PDIP
- LSDPAD100_TO-72
- LSJ108
- LSJ108_SOT-23
- LSJ111
- LSJ174
- LSJ174_TO-92
- LSJ175
- LSJ201_SOT-23
- LSJ204
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类