位置：LMH6642EP > LMH6642EP详情
LMH6642EP中文资料
LMH6642EP产品属性
- 类型
描述
- 型号
LMH6642EP
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Enhanced Plastic Low Power, 130MHz, 75mA Rail-to-Rail Output Amplifiers
更新时间：2024-5-1 14:10:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
13+ |
SOP8 |
5618 |
特价热销现货库存 |
|||
NSC |
23+ |
SOP-8 |
9220 |
绝对现货库存 |
|||
NSC |
2016+ |
SOP-8 |
2600 |
本公司只做原装,假一罚十,可开17%增值税发票! |
|||
NSC |
16+ |
SOP8 |
8000 |
原装现货请来电咨询 |
|||
NSC |
23+ |
SO-8 |
9823 |
||||
NSC |
2015+ |
SOP/DIP |
19889 |
一级代理原装现货,特价热卖! |
|||
NSC |
22+ |
SOP8 |
2250 |
100%全新原装公司现货供应!随时可发货 |
|||
NSC |
2021+ |
SOP8 |
6010 |
百分百原装正品 |
|||
NSC |
23+ |
SOP8 |
90000 |
一级代理商进口原装现货、假一罚十价格合理 |
|||
NSC |
1915+ |
SOP8 |
51500 |
NSC专营!正规代理,错过是损失! |
LMH6642EP 资料下载更多...
LMH6642EP 芯片相关型号
- 253C104A60NB
- IH2412S
- K4X56163PI-LFE/GC3
- LL4148_04
- LM3S1968-IRN20-A0T
- LM3Z2V4T1G
- LM3ZXXXT1G
- LMH6643EP
- LMH6643MAXEP
- LX2173
- MAX1108
- MAX1108_03
- MAX797
- MAX9744ETH
- MCBU8331K5
- PALCE22V10_96
- PALCE22V10-10JC
- PALCE22V10-10LMB
- PALCE22V10-5JC
- PX1011B-EL1G
- SMX1-173-5
- SN74AHCT373DGVR
- V24B15H250A
- V300B15M250A
- V300C15T250A
- V375A15T250A
- V375B15H250A
- V48C15H250A
- VI-882680
- VI-882682
NSC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
中文资料: 39647条
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司（SperryRandCorporation）的工程师创立，多年来收购了数家公司，如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司，仙童半导体在1997年再次成为独立公司，Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子，资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微，其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭，而美国国家半导体已转型为一家高性能类
