位置:LM3702XCBPX-36 > LM3702XCBPX-36详情
LM3702XCBPX-36中文资料
LM3702XCBPX-36产品属性
- 类型
描述
- 型号
LM3702XCBPX-36
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Microprocessor Supervisory Circuits with Low Line Output and Manual Reset
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
23+ |
9-SMD |
65600 |
||||
Texas Instruments |
21+ |
9-μSMD(1.34x1.36) |
65200 |
一级代理/放心采购 |
|||
TI |
20+ |
SMD-9 |
1001 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Texas Instruments |
9-DSBGA |
6000 |
|||||
Texas Instruments |
24+ |
9-UFBGA |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
9-DSBGA |
8355 |
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样 |
|||
NS/国半 |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
NS |
22+ |
BGA |
32350 |
原装正品 假一罚十 公司现货 |
|||
NS |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
NS |
21+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
LM3702XCBPX-36 资料下载更多...
LM3702XCBPX-36 芯片相关型号
- G940T83U
- G940T85B
- G941T23U
- G941T25B
- G941T72U
- IDT70V7339S166DDI
- IDT72255LA10PFI
- IDT72255LA15PF
- IDT72255LA20PF
- IDT72T36125L5BB
- IDT72T3655
- IDT74ALVCH162827
- IRFIZ34G
- LM3702XABPX-37
- LM3702XBBPX-35
- LM3702YCBP-36
- LM3702YDBP-36
- MIC281-1YM6
- PS7141-2A
- PS7141L-2A-E3
- SSM3K12T
- THS4215D
- TPS60310DGS
- TPS60311
- U2481B
- U2482B
- W26010AJ-15
- W26010AT-20
- W26010AT-25
- ZL30108
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类