位置：DS3652J > DS3652J详情
DS3652J中文资料
DS3652J产品属性
- 类型
描述
- 型号
DS3652J
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Quad Differential Line Receivers
更新时间：2024-4-28 18:06:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
10+ |
DIP-16 |
7800 |
全新原装正品,现货销售 |
|||
NSC |
2017+ |
DIP-16 |
21458 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
NSC |
2020+ |
DIP-16 |
210000 |
100%进口原装正品公司现货库存 |
|||
NSC |
2023+ |
DIP-16 |
8700 |
原装现货 |
|||
NS |
2023+ |
原厂封装 |
50000 |
原装现货 |
|||
MAXIM |
19+ |
BGA |
256800 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
|||
MAXIM |
23+ |
CSBGA |
8888 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
MAXIM |
2020+ |
BGA |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
MAXIM/美信 |
23+ |
SSOPQFN |
25050 |
原厂支持公司优势现货 |
|||
只做原装 |
21+ |
BGA |
36520 |
一级代理/放心采购 |
DS3652J 资料下载更多...
DS3652J 芯片相关型号
- 1N4565
- 845-025-541-107
- 845-025-541-108
- AFE8406
- AFE8406TBD
- BZW04-273
- BZW06-376
- DG243CK
- DS1652
- DS3650M
- FCP12AC
- HLMP-1301-GH0BJ
- HLMP-1401-D00BJ
- HLMP-EG55-MJ400
- HLMP-K101-LK0B2
- HLMP-K101-MK0B2
- HLMP-K105-NK0B2
- IDT74LVCH1G86DY
- LP-160C
- MB15A02
- PL34120191000DHDG
- PL34120191000GHDG
- PL34220191000CHDG
- PL34220191000GHDG
- PL34220191000KHDG
- TSM-106-01-S-DV-P
- V300A12E24BS2
- V300A15E24BS2
- V375A12E24BS2
- V375A48E24B1
NSC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
中文资料: 39647条
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司（SperryRandCorporation）的工程师创立，多年来收购了数家公司，如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司，仙童半导体在1997年再次成为独立公司，Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子，资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微，其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭，而美国国家半导体已转型为一家高性能类
