位置：DM74LS04N > DM74LS04N详情
DM74LS04N中文资料
DM74LS04N产品属性
- 类型
描述
- 型号
DM74LS04N
- 功能描述
变换器 Hex Inverting Gates
- RoHS
否
- 制造商
NXP Semiconductors
- 电路数量
6
- 逻辑系列
74ABT
- 逻辑类型
BiCMOS
- 高电平输出电流
- 15 mA
- 低电平输出电流
20 mA
- 传播延迟时间
2.2 ns
- 电源电压-最大
5.5 V
- 电源电压-最小
4.5 V
- 最大工作温度
+ 85 C
- 最小工作温度
- 40 C
- 封装/箱体
DIP-14
- 封装
Tube
更新时间：2024-4-28 17:11:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
2017+ |
24896 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
||||
NSC |
22+ |
DIP |
3500 |
原装现货,可开13%税票 |
|||
NSC |
2023+ |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
||||
NSC |
23+ |
DIP-14 |
3200 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
|||
NSC |
22+ |
NA |
2000 |
绝对全新原装现货 |
|||
NSC |
新 |
629 |
全新原装 货期两周 |
||||
NSC |
2023+ |
DIP14 |
50000 |
原装现货 |
|||
FSC |
7 |
全新原装!优势库存热卖中! |
|||||
FAIRCHILD/仙童 |
22+ |
DIP |
270 |
只做原装进口 免费送样!! |
|||
FSC |
23+ |
DIP |
8000 |
全新原装,现货热卖 |
DM74LS04N 资料下载更多...
DM74LS04N 芯片相关型号
- 54F573FMQB
- 54F573LMX
- 54F573PMX
- 54LS02N
- 54LS04M
- 54LS08W
- 54LS109J
- 54LS10J
- 54LS11N
- 54LS138E
- 54LS139J
- 54LS157
- 54LS161AJ
- 54LS164DMQB
- 54LS20DMQB
- 54LS257A
- 74F533PCQB
- 74F533SJMQB
- 74FCT374AFMQB
- DM54LS04J
- DM54LS109A
- DM54LS109AN
- DM54LS11E
- DM54LS11N
- DM54LS164J
- DM74LS109AN
- DM74LS10M
- DM74LS11N
- DM74LS138J
- DM74LS151E
NSC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
中文资料: 39647条
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司（SperryRandCorporation）的工程师创立，多年来收购了数家公司，如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司，仙童半导体在1997年再次成为独立公司，Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子，资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微，其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭，而美国国家半导体已转型为一家高性能类
