位置:ADC0808CJ > ADC0808CJ详情
ADC0808CJ中文资料
更新时间:2024-4-30 17:21:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
2015+ |
DIP |
19889 |
一级代理原装现货,特价热卖! |
|||
NSC |
2138+ |
DIP |
8960 |
专营军工产品,进口原装 |
|||
NSC |
22+ |
2645 |
100%全新原装公司现货供应!随时可发货 |
||||
NSC |
2020+ |
CDIP |
16800 |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!? |
|||
NSC |
2023+ |
CDIP |
16800 |
芯为只有原装 |
|||
NS |
2021+ |
DIP-28 |
5980 |
只做原装,优势渠道,可订货开票 |
|||
TI |
11+ |
DIP |
80 |
绝对全新原装正品,现货带原厂质量保证证明书 |
|||
NS |
DIP |
3200 |
绝对全新原装!优势供货渠道!特价!请放心订购! |
||||
NS |
承诺正品优势货为客户配单 |
本公司是能开17税票单位 |
90 |
精专于为各新老客户提供配单服务 |
|||
NS |
2022+ |
DIP28 |
4000 |
原装原厂代理 可免费送样品 |
ADC0808CJ 资料下载更多...
ADC0808CJ 芯片相关型号
- AZ169-2C-110D
- AZ169-2C-24D
- AZ169-2C-6D
- AZ431ARATR
- BAI20M000000BHJ18H
- CD54HC126F3A
- CY7C1360C-250AJXI
- CY7C1360C-250BZC
- CY7C1386CV25-225BZI
- CY7C1387CV25-200BGC
- CY7C1410JV18-250BZI
- CY7C1410JV18-250BZXI
- CY7C1411BV18-278BZXC
- CY7C1414JV18-250BZXI
- CY7C1426BV18-278BZXC
- CY7C1441AV25-100BZXC
- CY7C1472BV25-200AXC
- CY7C1473BV25-100AXC
- CY7C1475BV25-133BGI
- CY7C1510AV18-250BZI
- CY7C1514AV18-250BZXC
- CY7C1514JV18-267BZXC
- CY7C1516JV18-300BZXC
- CY7C1517V18-167BZC
- CY7C1517V18-167BZXC
- CY7C1518AV18-300BZXC
- CY7C1519V18
- CY7C1524AV18
- CY7C1527JV18-300BZI
- CY7C1528V18-167BZC
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类