位置:54ACT899 > 54ACT899详情
54ACT899中文资料
54ACT899产品属性
- 类型
描述
- 型号
54ACT899
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
9-Bit Latchable Transceiver with Parity Generator/Checker
更新时间:2024-4-29 14:35:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
2017+ |
CDIP |
65895 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
NSC |
2021+ |
DIP |
1600 |
自家库存,百分之百原装 |
|||
NSC |
50 |
||||||
NS-ACT系列 |
18+ |
LCC |
60 |
现货正品专供军研究院 |
|||
NS-ACT系列 |
21+ |
LCC |
645 |
航宇科工半导体-央企合格优秀供方! |
|||
NS |
23+ |
DIP |
6500 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
NS |
23+ |
DIP |
6500 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
Rochester Electronics, LLC |
2022+ |
- |
6680 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
QPSEMI |
20+ |
NA |
30 |
以质为本,只做原装正品 |
|||
QPSEMI |
2021+ |
20 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
54ACT899 资料下载更多...
54ACT899 芯片相关型号
- BSS295E6288
- ETC60DRYF
- FX5545G0083V1T1E2
- FX5545G0181V1T1E2
- FX5545G0183V9B5E2
- HLMP-EH57-GG4DD
- HLMP-EL55-GG4DD
- HLMP-EL55-HG4DD
- JAN1N5535UR
- JAN1N5537UR
- JANTXV1N4119UR-1
- MB13101KAN
- MB62101KAN
- MRSE-3-6KGXRA
- MTA315ZG
- PAT15012
- PBH206
- PLC01-6
- Q67000-S238
- TCL150DY2-TTD2
- TSM-104-02-T-SV-XX
- TSM-108-02-T-SV-XX
- UPD703133AGJ-XXX-UEN
- UPD703134AF1-XXX-EN4
- UPD70F3134AF1-EN4
- UPD70F3134AGJ-UEN
- UPSD3234AV-40U1T
- V300A15E48B2
- V300C12E48B2
- V48A15E48B2
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类