至晟微电子技术有限公司是一家专注于射频微波集成电路设计的高科技企业。公司拥有行业领先的民用射频前端产品和微波毫米波单片电路开发能力，主要成员来自行业内领先的知名企业，核心成员在移动通信射频前端和微波发射/接收电路方面有丰富的开发经验和市场经验，产品性能卓越并应用于5G基站产品，手机产品，物联网 Cat.1 产品和国内重点工程。擅长GaAs/GaN材料工艺、器件设计、建模、DOE和微波电路、组件研发工作，精通IIIV化合物半导体产品开发全过程。

公司2016年成立，基地总部坐落于台州临海，并在重庆设立研发总部在南通，深圳，上海，西安设分立销售办和技术支持中心，总部实验楼拥有150平方米的万级净化实验室，50GHz的射频微波芯片测试系统和进口共晶贴片机、半自动键合机、倒装台、激光修阻等芯片研发实验设备并且配备独立的FT测试设备。设计能力包含了数字/模拟/射频/微波，大/小信号，pHEMT/HBT/SOI/CMOS/MEMS，单片/模块/管壳；适应当前和未来系统高频高集成先进封装的趋势。将各设计技术模板化平台化，结合合理的芯片电路设计流程，提高同类产品开发效率；产品开发贯穿DFM/DFY设计理念，结合芯片应用环境的系统联合仿真，提高产品设计成功率和量产良率。当前研发团队由十余位业内知名芯片研发经验丰富的博士硕士组成，和国内外知名芯片代工厂，封测厂建立了合作关系并完成前期基础设计及相关验证工作，当前开发了支持载波聚合的4G多模多频射频功率放大器(MMMB PA;5G PAMiF)模块产品(TxM Base Phase2 & Phase5N)和面向5G通信的25-27GHz 28dBm功放产品。

公司在微波、毫米波单片集成电路的研制方面与国内的相关高校和研究院所开展了广泛的技术协作，公司全系列产品与国内知名整机用户进行了紧密的的合作。团队核心成员也是本课题负责人近些年在国内研究所开发了系列化数十款性能领先的L/C/X/Ku/Ka 0.5-50W GaAs/GaN功率单片和功率内匹配器件，2017年初承担科技部 5G通信核心芯片项目。01专项是国家科技重大专项核高基项目，课题设立的5G通信芯片产品的研发是下一代通信关键技术之一，当前国内外在这块领域的工作都在起步阶段，是我们实现弯道超车，跨越式发展的重要时机。

数字/模拟/射频/微波，大/小信号，PHEMT/HBT/SOI/CMOS/MEMS，单片/模块/管壳、50GHz的射频微波芯片测试系统和进口共晶贴片机、半自动键合机、倒装台、激光修阻等芯片研发