RLST23A052C TVS/ESD Arrays RUILON优势产品原装现货进口热卖
基于泛林集团的Equipment Intelligence(智能设备)技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体制造商能够采集并分析数据、识别模式和趋势，并指定改善措施。Sense.i平台还具备自主校准和维护功能，可减少停机时间和人工成本。该平台的机器学习算法使设备能自适应以实现工艺变化的最小化，以及晶圆产量的最大化。
Sense.i平台具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提升50%以上，帮助客户达成未来的晶圆产量目标。随着半导体制造商不断开发更智能、更快速、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需步骤也在与日俱增。这需要晶圆厂拥有更多的工艺腔室，因此降低了有限空间面积条件下的总产量。Sense.i平台的占地面积更小，无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技术转换的现有晶圆厂都能从中获益。
“此次推出的是泛林集团20年来研发的最具创新性的刻蚀产品，”泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示，“Sense.i扩展了我们的技术路线图，可以在满足客户下一代需求的同时，解决其在业务中面临的严峻成本挑战。每月有超过400万片晶圆采用泛林集团的刻蚀系统进行加工，这一庞大的装机数量为我们提供了丰富的经验，使我们得以研发、设计和生产出最佳的半导体制造设备。”
欲了解关于Sense.i的更多信息，请访问：产品页面
您也可以点击链接观看产品视频，了解这一全新刻蚀系统的概况：产品视频
图注：泛林集团全新的Sense.i刻蚀系统提供行业领先的生产率和创新的传感技术
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
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8月29日下午消息，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
阿里方面介绍，无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。
据预测，2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台，其中80%需要AI加持。
平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代，但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代。未来，无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的SoC平台。(大鹏)
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