USBLC6-2SC6
ESD Protection Device， 17 V， SOT-23， 6 Pins， 6 V， 85 W
USBLC6-2SC6产品详细规格
标准包装 3，000
电压 - 工作 5V
电压 - 夹紧 6V
技术 Mixed Technology
功率（瓦特） -
数字电路 2
应用 USB
包/盒 SOT-23-6
供应商器件封装 SOT-23-6
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 Diode Arrays
引脚数 6
方向类型 Uni-Directional
最大钳位电压 17 V
每个芯片的元件数 2
ESD保护电压 15@Air Gap/15@Contact Disc kV
最大工作电压 5 V
最大泄漏电流 0.15 uA
电容值 3.5 pF
最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 125 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
配置 Dual
最大钳位电压 17
封装 Tape and_Reel
最大工作电压 5
电容值 3.5
最低工作温度 -40
最大泄漏电流 0.15
最大ESD保护电压 15@Air Gap/15@Contact Disc
铅形状 Gull-wing
匹配代码 USBLC6-2SC6
包装 SOT23-6L
单位包 3000
标准的提前期 16 weeks
最小起订量 1
待机关闭V VWM 5V
无铅Defin RoHS-conform
夹紧VOLTAG 17V
汽车 NO
击穿- V（BR ） 6V
电压 - 钳位（最大） @ IPP 17V
安装类型 Surface Mount
双向通道数 2
供应商设备封装 SOT-23-6
电压 - 击穿（最小值） 6V
电压 - 反向隔离（标准值） 5.25V
应用范围 Ethernet
工作温度 -40°C ~ 125°C
电源线保护 Yes
电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ） 5A (8/20μs)
封装/外壳 SOT-23-6
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 497-5235-1
极性 Bidirectional
钳位电压 17 V
产品种类 TVS Diode Arrays
通道 2 Channels
工厂包装数量 3000
系列 USBLC6-2
端接类型 SMD/SMT
工作电压 5 V
安装风格 SMD/SMT
电容 3.5 pF
击穿电压 6 V
封装/外壳 SOT-23-6
峰值浪涌电流 5 A
RoHS RoHS Compliant
外形尺寸 1.75 (Max) mm W x 3.05 (Max) mm L
漏电流（最大） 0.15uA
工作温度范围 -40C to 125C
元件数 1
工作温度分类 Automotive
反向击穿电压 6 V
峰值脉冲电流 5 A
反向断态电压 5 V
测试电流（It ） 1 mA
弧度硬化 No
工作温度最高摄氏度。 125C
工作温度敏度。 -40C
产品长度（mm ） 3.05 mm
产品厚度（毫米） 1.75 mm
产品高度（mm ） 1.3 mm
抑制器类型 Diode Arrays
钳位电压（最大） 17V
工作电压（最大值） 5V
泄漏电流 0.15uA
工作电压 5V
二极管类型 :Low Capacitance， ESD Protection
Clamping Voltage Vc Max :17V
Diode Case Style :SOT-23
No. of Pins :6
MSL :-
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Base Number :6
数据传输速率 :480Mbps
Digital IC Case Style :SOT-23
Operating Temperature Max :125°C
Operating Temperature Min :-50°C
工作温度范围 :-50°C to +125°C
端接类型 :SMD
USB版本 :2.0
Weight (kg) 0.0004
Tariff No. 85423190
近日，三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破，该项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动，这个时间点比媒体预计的还要提前。项目建成后，将新增产能达每月13万片，新增产值300亿元，创造数千就业岗位，并将西安打造成全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。与此同时，这也代表三星等企业对中国未来半导体产业的看好。
三星电子一期投资108亿美元，建立三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期总投资150亿美元，主要用于制造闪存芯片。二期分为两个阶段，第一阶段投资70亿美元，于明年三月竣工；第二阶段投资80亿美元，于2021年下半年竣工。
2019年初，全球存储半导体产业迎来寒冬，闪存芯片价格一路下滑，许多全球知名的闪存制造商都开始选择放缓扩张计划。经过近一年的低位沉淀，到2019年底，存储器市场或将迎来触底反弹的契机。
早在2019年5月，关于三星第二季投资落地的消息便已经在业内传开。要知道彼时存储器市场仍然低迷，如果消息为真，势必对存储器市场注入一剂强心针。但随后三星便站出来表态，否定了该消息的真实性，并表示第二期投资情况将取决于存储市场的走势。
今天来看，这个走势显然正向好的方向发展。有业内人士分析称，由于供应有限，以及对5G设备及网络需求的不断提升，明年闪存市场极大概率回暖，需求量增加，三星在此时加快扩产正是情理当中。
与不断投资存储半导体产业相比，三星在手机产业上的表现却大相径庭。尤其在中国境内，短短两年时间，三星的深圳、天津、惠州工厂便相继关停，显然这是与中国劳动力成本不断上升，以及三星手机在中国市场份额不断衰退密切相关。
撤离中国的三星手机工厂，基本搬迁到越南、印度等地，那里拥有更廉价的劳动力以及更优惠的政策，通过成本为导向来进行产业链的调整，三星此举也无可厚非。当然，这并不意味三星已经撤离中国。
在三星针对手机工厂停工的一份声明中可以发现，三星表示，此次调整产业布局，是为了适应中国市场的快速发展和变化。同时，三星还补充称，三星在华产业布局已经转型为符合中国政府指导方向的高端制造产业，近6年来在华高端产业持续投资超过200亿美元，远高于
产业调整的金额，今后也将持续在华进行高端产业的投资。
从三星近年来的表现看，的确是按照产业升级的道路前行。而今在中国全力冲刺布局5G行业的关键时期，三星再次向中国投入80亿美元用作闪存生产基地的建设，也证明了三星对中国半导体产业的看好。三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在接受相关媒体采访时，也从正面证实了这一点，他表示：“三星半导体继续投建二期项目，表示我们对中国经济很有信心。”
总之，撤出低端手机制造业，引入高端半导体产业，三星已完成自己在中国的转型升级。与此同时，持续不断的投入，显示出了强劲的带动作用。有相关数据显示，超过100家配套企业相继落户西安高新区，使西安形成了较为完整的半导体产业链，对西安，对中国利好的同时，也侧面反应出中国半导体产业发展的势不可挡。
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9月30日，“非洲手机之王”传音控股在科创板上市，股价开盘快速拉升，报涨96.02%，较开盘价涨幅达到30%，一度触发临停，后股价有所回落，公司市值483亿元。
传音控股上市暴涨96%：被赞非洲手机之王
招股书显示，传音控股2019年上半年营业收入105.04亿元，在非洲市场占有率达48.71%。传音及其子公司已取得国家知识产权局在中国境内拥有的专利共计630项。
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但在上市前夕，华为起诉传音控股侵犯多项专利。因著作权权属、侵权纠纷，传音控股被华为起诉，且深圳中级人民法院已立案。
传音控股回应被华为起诉称9月30日上市不受影响，目前还没收到法院的起诉状。传音控股人士称，在收到正式法律文书后，如果达到一定金额会公告。
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