PESD12VS1UA，115产品详细规格
极性 Unidirectional
钳位电压 27 V
工作温度范围 - 55 C to + 150 C
系列 PESD12VS1UA
品牌 Nexperia
封装/外壳 SC-76
端接类型 SMD/SMT
安装风格 SMD/SMT
封装 Reel
击穿电压 14.5 V
最低工作温度 - 55 C
Pd - Power Dissipation 360 mW
峰值浪涌电流 22.5 A
最高工作温度 + 150 C
RoHS RoHS Compliant
AOZ8808DI-05、AOZ1284PI、AOZ1280CI、AOT11N70、AON7934、AON7544、AON7534、AON7524、AON7520、AON7506、AON7423、AON7421、AON7418、AON7410、AON7409、AON7407、AON7405、AON7403、AON7401、AON7296、AON7264E、AON6522、AON6512、AON6508、AON6504、AON6414AL、AON6262E、AON5820、AON2801、AOD603A、AOD516、AOD484、AOD482、AOD478、AOD444、AOD4185、AOD4184L、AOD4184A、AOD4132、AOD413A、AOD409、AOD417、AOD407、AOD403、AO8822、AO8810、AO3414、AO3402、AO4606、AO4485、AO4453、AO4447AL、AO4443、AO4468、AO4435、AO4421、AO4419、AO4407AL、AO4406AL、AO4354、AO4292、AO4264E、AO3485、AO3481、AO3480、AO3423、AO3422、AO3416、AO3415AL、AO3415、AO3407A、AO3401A、AO3400A
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9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。 在这个由美国高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在开启5G设备广泛可用性的关键方面之一走在了前列。
华为三星抢发5G集成芯片，外媒：威胁高通地位
与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。
高通在其2020年的产品路线图上也有类似芯片，但上周三星宣布，计划在2019年底量产这种芯片，而华为的步伐更快，承诺将在9月19日发布搭载最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。
华为旗下海思半导体所开发的麒麟990 5G芯片由台积电代工，在一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管。这款移动芯片内部包括一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。
在华为柏林发布会上，华为消费者业务首席执行官余承东展示了高端990 5G芯片在中国移动的网络上实现了超过1.7Gbps的下载速度。这足以在几秒钟内下载一部完整的高清电影。
而三星的Exynos 980处理器定位于中端产品。除了5G调制解调器功能之外，这款芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。虽然其运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它将帮助三星在主流市场上获得更多份额。
三星本月发布的Galaxy A90也显示出该公司对这块移动市场的重视。Galaxy A90是最早的中端5G手机之一。
高通则承诺，到2020年其5G产品组合将覆盖所有价位和移动设备。但现在高通发现，自己落后于速度更快的竞争对手。
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