PSM712-LF-T7 ProTek ESD Suppressor TVS 15KV 3-Pin SOT-23
PSM712-LF-T7产品详细规格
方向类型 Bi-Directional
安装 Surface Mount
最大钳位电压 17|30
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大泄漏电流 20|1
类型 TVS
欧盟RoHS指令 Compliant
电容值 75(Typ)
每个芯片的元件数 2
最低工作温度 -55
配置 Dual
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最大ESD保护电压 15@Air Gap/8@Contact Disc
最高工作温度 150
最大工作电压 7|12
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.11(Max)
封装 Tape and_Reel
铅形状 Gull-wing
近期，由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。
在CMOS图像传感器(CIS)市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起业界的讨论和关注;其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。
目前5M及以下像素的产品除了在一些中低价位的智能手机端运用较多，在非手机市场领域的应用也逐年增长，因此， 现阶段包含非手机用的CIS芯片同样面临缺货的情况。
今年来两次涨价
实际上，CIS芯片缺货的现象早已出现。集微网了解到，今年年初至今，随着上游晶圆的产能愈发紧张，CIS芯片的供货缺口也进一步加大;5M及以下的CIS芯片在市场上出现了两次大规模涨价，而这些产品涨价的厂商基本上都分布在我国大陆地区。
其中，格科微产品出货量最大，因此，该公司今年内出现的供货缺口也是最大。据笔者了解，格科微尚未缺货前的月出货量在100KK~110KK左右。其中，VGA产品出货占总出货量比重约20%，2M的出货量占总比约45%，5M出货量占总比约25%，三类产品出货量合计占其总出货接近90%。
这三类产品超高的出货占比，无疑让格科微的缺货情况更为明显。为缓解这份压力，格科微不得不在短期内两次对外官宣上调产品的价格，整体涨幅至今已接近40%。
集微网得知，未提价之前，格科微5M的产品是0.5~0.6美金，2M的产单颗均价约0.3美金左右;依照其两次调价的幅度估算，该公司5M的产品的价格已经飙升到0.7美金左右，而2M的产品则约在0.43美金上下。
另外，随着市面上供需失衡的情况加重，且友商价格持续上涨，思比科、比亚迪等多家CIS芯片厂商在今年同样有调价动作。
无奈的是即便产品价格大幅上涨，CIS芯片厂商的出货压力也并未得到缓解。行业人士对笔者表示：“虽然现在涨价，但上游材料的产能没有得到缓解，出货还是很难，客户仍旧每天都在催交期。”
上下游厂商价格普涨
如前所述，CIS芯片受晶圆产能问题影响导致缺货，那么显而易见的，产能紧缺也使得上游晶圆厂商开始涨价。不过，这也未能改善当前产能紧张的情况，正因如此，我们也看到国内外多家Fab厂都启动了扩充产能的计划。
与此同时，一并涨价的还包括CIS下游芯片封测环节，即便如此，国内几家CIS封测厂商的产能也几乎都趋近于满产。与上游厂商一样出现了供不应求的局面，使得以晶方科技、华天科技、长电科技为代表的三大CIS封测厂商随之受益。在今年下半年，三家企业的业绩出现了明显的好转。
其中，晶方科技主营封装的产品为影像传感、指纹锁等产品领域，相关产品约80%以上应用在以智能手机为代表的电子产品领域，而影像传感、指纹锁产品的封装收入占公司营业收入的比重为94.6%。
在今年的涨价潮来临前，晶方科技2018年的主营业务毛利率由2017年的36.81%下降至27.85%，主要原因系产品单价下滑所致。其中8寸手机影像传感芯片和指纹识别芯片的封装单价较年初分别下降了26%、18%，综合平均单价降低了11.71%，致使其当期营收较上年同期减少6255万元。
然而市场的风向瞬息万变，据业内人士透露，眼下CIS芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着CIS芯片涨价的节奏，范围同样高达20～40%。而封装单价的大幅提升，也有望令晶方科技的业绩在年末得到改善。
随着眼下多摄像头的配置越来越多的运用在智能终端产品上，以手机为主的市场需求进一步扩大，CIS产业链的缺货涨价现象或将持续。加之市场上囤货炒货的现象同步出现，短时间内或许无法得到缓解。
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