CL21B474JAFNNNE

时间:2019-10-29 10:10:00

CL21B474JAFNNNE

CL21B474JAFNNNE产品详细规格

规格书 CL21B474JAFNNNE datasheet

封装/外壳 0805

安装 Surface Mount

电容值 0.47 uF

电压 25 Vdc

容差 5 %_ 介质 X7R

工作温度 -55 to 125 °C

结构 Flat

产品长度 2 mm

产品高度 1.25 mm

标准包装 Tape & Reel

产品长度 2

欧盟RoHS指令 Compliant

最高工作温度 125

产品厚度 1.25

产品高度 1.25

封装 Embossed Tape and_Reel

机箱样式 Ceramic Chip

技术 Standard

安装类型 Surface Mount, MLCC

电压 - 额定 25V

电容 0.47μF

温度系数 X7R

尺寸/尺寸 0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm)

应用范围 General Purpose

封装/外壳 0805 (2012 Metric)

厚度(最大) 0.053 (1.35mm)

其他名称 1276-2961-2

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

Thickness(mm) 1.25mm

RatedVoltage 25Vdc

TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)

Size L x W mm (Inch) 2.0x1.25(0805)

报告指出,海思半导体的AP出货量将占据2019年中国手机AP需求总量的20%。不过,预计今年下半年的AP出货量将同比下降5%。

由于谷歌暂停了对华为手机GMS服务的支持,未来华为手机的全球销量可能会受到一定影响,进而导致海思的AP出货继续降低。

不过,好消息是arm表态已经恢复了对华为的供应,可以为华为的海思提供ARM v8-A架构支持,也包括该架构的下一代。

10月22日,华为宣布,2019年手机销售已经突破2亿台,比2018年提前64天达成。今年,华为在美国的重压下逆势而上,着实令人赞叹。华为手机7成芯片由旗下海思供应,这也是华为的底牌之一。

香港鑫锐电子有限公司,18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ,一站式终端厂家配套:(质量保证 诚信经营)是公司的承诺,为客户提供品牌原装半导体,电子元器件终端配套市场,专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域(无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源)。

主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。

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