CL21B473JBCNNND产品详细规格
封装/外壳 0805
安装 Surface Mount
电容值 0.047 uF
电压 50 Vdc
容差 5 %_
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 2 mm
产品高度 0.85 mm
产品厚度 1.25 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.25
产品高度 0.85
封装 Paper Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 50V
电容 0.047μF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 0805 (2012 Metric)
厚度（最大） 0.037 (0.95mm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差（ +或 - ） 5%_
温度系数（绝缘） X7R
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
产品长度（mm ） 2 mm
产品厚度（毫米） 1.25 mm
产品高度（mm ） 0.85 mm
产品直径（mm ） Not Required mm
Thickness(mm) 0.85mm
RatedVoltage 50Vdc
TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)
Size L x W mm (Inch) 2.0x1.25(0805)
“在我国经济发展与政策支持下，世界半导体产业重心向我国转移，我国半导体产业规模正在逐年扩大，现在我国集成电路产业结构已经从产业链低端逐渐走向高端。”中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康如是说。
在今日举办的2019中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会上，于燮康进行了题为《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》的演讲。他指出，近几年来，我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升，产业结构已经从“小设计-大制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转变，三业结构更趋合理。
于燮康指出，此前我国集成电路产业三业不平衡有着深刻的历史原因，例如加入WTO后，我国集成电路产业遭遇一次“危机”，为了生存下去，我国集成电路产业也进行了“转型”，这是三业发展不平衡的一个原因。而中国半导体产业现在呈现的三业状态，已经发生了深刻的变化。
2018年中国集成电路产业销售收入为6532亿元，设计业销售收入为2519.3亿元(占比38.6%)，晶圆业销售收入为1818.2亿元(占比27.8%)，集成电路封测业销售收入为2193.9亿元(占比33.6%)。
在集成电路晶圆制造方面，据JSSIA统计，除我国集成电路晶圆制造企业现有正常生产的8、12英寸生产线42条以外，2018年投产的8、12英寸生产线13条、在建的8、12英寸生产线15条，总投资金额高达14000亿人民币。到2020年，我国集成电路制造产能将达到200万片/月。
尽管我国集成电路产业取得一些成绩，但于燮康认为，在世界设计和晶圆制造的排名中，我国所占席位和份额太少、太小，仍是我国产业链的短板。海思作为上榜2018年世界集成电路Top10的唯一大陆企业，营收占前十大企业总营收的9.3%;中芯国际与华虹半导体上榜2018年世界晶圆代工Top10，2家企业占到前十大企业总值的8.35%，占到全球晶圆代工总额的7.74%。
对于设计和制造业的短板，于燮康认为研发投入低是主要原因之一，目前全球研发投入前十的厂商中，没有一家厂商是来自中国大陆的，英特尔更是占了其中三分之一以上的开支。
于燮康强调，设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板，需要产业界同仁同心协力，攻坚克难。
于燮康认为我国集成电路制造业呈现占比持续增加、水平持续提升、产能快速增加、区域相对集中(长三角地区是集成电路制造生产线数量最多的聚集区)、收入持续增长、发展重点突出(制造业在存储器生产线、功率器件生产线和MEMS生产线方面布局加速)、重视知识产权等特点。
对于我国集成电路产业的发展，于燮康也提出5点建议：
-顶层，规划解决乱散局面，尤其是大直径先进工艺芯片领域的投资，必须谨慎，要体现国家意志;_
-围绕产业链各环节，理出几个特色项目和形成以我为主的优势局面;_
-对于前期投资的重点项目应加大力度投资，帮助度过产能爬坡，进入企业盈利期;_
-以市场为牵引，对于5G等具有优势的应用领域，应从打通全产业链上作布局;_
-重点加强产业关键共性技术研发方面的投入等。
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