PSD05C-LF-T7 Protek 静电抑制器 TVS 5V 2-Pin SOD-323原装现货接受大批量订货价
PSD05C-LF-T7产品详细规格
供应商封装形式 SOD-323
标准包装名称 SOD-323
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 150
配置 Single
方向类型 Bi-Directional
包装高度 1(Max)
安装 Surface Mount
最大钳位电压 14.5
封装 Tape and_Reel
最大工作电压 5
电容值 175(Typ)
每个芯片的元件数 1
包装宽度 1.45(Max)
PCB 2
包装长度 1.9(Max)
最低工作温度 -55
最大泄漏电流 10
类型 TVS
引脚数 2
最大ESD保护电压 15@Air Gap/8@Contact Disc
据日本经济新闻报道，多位消息人士对《日经亚洲评论》表示，华为担心公司内部人员可能与美国情报机构合作泄漏秘密数据，故正对与美国有联系的高管和研究员进行人事重组。
长期以来，美国指控华为设备存在“间谍”嫌疑，并因此呼吁其盟友抵制华为技术和设备，但直到现在，美国政府机构依旧拿不出证据自证立场。实际上，美国当局曾入侵华为公司服务器窃取电子邮件和源代码，今年3月，华为对此起诉了美国政府。
近日又有消息人士透露，其实华为正担心公司内部有美国的“间谍”员工。
据报道，多个消息人士透露称，在美国制裁华为后，几位有高级研发职位的华为高管，包括亚裔美国人均已离开华为或被调任。
知情人士称，部分美国高管的离职原因是，华为担心美国情报部门已和华为在美国当地的员工取得联系，或是担心拥有美国籍或居留权的高管也被接触过。
还有消息人士强调，华为进行人事重组的部分原因是，华为内部也不确定，该公司雇用与美国有联系的研究员是否可能会被视为一种技术转让，违反美国制裁。
另外有消息人士称，鉴于华为自身对安全的担忧，以及其重置安全系统的常规做法，华为禁止 “有风险”的员工访问敏感研究信息，是符合逻辑的做法。
同时，消息人士指出，几位离职高管包括华为子公司海思科技的首席技术官Sunhom Steve Paak，曾担任过三星电子半导体开发高级副总裁、华为驻中国台湾的技术开发团队的负责人Hsin-shih，其也是智原科技(Faraday Technology)的前副总裁。
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。
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日前，小米集团董事长雷军在第二届中国国际智能产业博览会上表示，在过去两年里，小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业，在过去的两个月已经有3家在科创板上市。
据了解，这三家公司分别是乐鑫科技、方邦股份、晶晨股份。除三家已上市公司外，另有金山办公、九号智慧、石头科技、创鑫激光、聚辰股份。
在会上，雷军还透露，小米今年年初把AIoT列为了跟手机同等重要的战略，并启动了手机和AIoT的双引擎战略，承诺在未来五年时间里投入100亿人民币在AIoT领域。小米的AIOT领域除了手机作为核心引擎以外，还有电视、笔记本、智能音箱、路由器和及其丰富的智能硬件生态链。
5G方面，小米在三年前就开始预演5G技术和5G手机，今年第一步5G手机在欧洲发布，预计9月份在国内发布小米的第二款5G手机。
雷军表示：“未来一年里，5G将给通信、移动互联网、物联网领域带来翻天覆地的变化。对小米来说，要积极拥抱这个变化，加大技术投入，尤其重要的是把5G手机的技术成熟度以及成本控制做好。”
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