一般信息
数据列表 7 Series FPGA Overview;_
Kintex-7 FPGA CES Errata;_
Kintex-7 FPGAs Datasheet;_
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex?-7
规格
LAB/CLB 数 31775
逻辑元件/单元数 406720
总 RAM 位数 29306880
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
在大数据与人工智能迅速兴起的时代，ACAP 理想适用于加速广泛的应用，其中包括视频转码、数据库、数据压缩、搜索、AI推断、基因组学、机器视觉、计算存储及网络加速等。软硬件开发人员将能够针对端点、边缘及云应用设计基于 ACAP 的产品。首款 ACAP 产品系列，将是采用台积电 7 纳米工艺技术开发的代号为“Everest（珠穆朗玛峰）”的产品系列，该产品将于今年年底实现流片。
