一般信息
数据列表 7 Series FPGA Overview;_
Kintex-7 FPGAs Datasheet;_
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex?-7
规格
LAB/CLB 数 31775
逻辑元件/单元数 406720
总 RAM 位数 29306880
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
2018 年 3 月 19 日，加利福尼亚州圣何塞 —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，(NASDAQ:XLNX)），今天宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品，名为ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台）。ACAP 是一个高度集成的多核异构计算平台，能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改。ACAP 可在工作过程中进行动态调节的自适应能力，实现了 CPU 与 GPU 所无法企及的性能与性能功耗比。
