XC7K325T-2FFG676C原厂渠道

时间:2019-9-18 11:17:00

主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、 二十年专业致力于 FPGA,Momery,以上产品系列价格 绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包, 整包购买可提供原厂出货装箱单!

一般信息

数据列表 7 Series FPGA Overview;_

Kintex-7 FPGAs Datasheet;_

标准包装 1

包装 托盘

零件状态 有源

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Kintex?-7

规格

LAB/CLB 数 25475

逻辑元件/单元数 326080

总 RAM 位数 16404480

I/O 数 400

电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V

安装类型 表面贴装型

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 676-BBGA,FCBGA

供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布其人工智能平台Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 评估套件在中国人工智能产业发展联盟(AIIA)主导的“AIIA DNN Benchmark”人工智能端侧芯片基准测试V0.5版本的第二轮测试测评中,囊括参测7个网络中板卡类6项性能冠军。测试结果在上月末发布,赛灵思SoC产品系列ZU7EV因其在神经网络加速处理方面的卓越性能,首次获得第三方专业行业组织的正式评估认证。AIIA DNN Benchmark 于2017年启动,致力于通过人工智能领域专用加速平台的评估,帮助企业客观掌握具有深度学习处理能力的处理器或加速器的性能水平。该标准吸引了包括海思、寒武纪、高通、ARM、新思科技在内的数十家国内外行业龙头企业的广泛参与。

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2025-8-14 23:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
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XILINX/赛灵思
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