一般信息
数据列表 7 Series FPGA Overview;_
Kintex-7 FPGA CES Errata;_
Kintex-7 FPGAs CES9937 Errata;_
Kintex-7 FPGAs Datasheet;_
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex?-7
规格
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
2019 年 8 月 22 日，中国，北京 -- 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出世界上最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex?UltraScale+? 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O 数量，用以支持未来最先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。
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