软端接 CNA 系列采用的设计理念减少了软树脂材料量。导电树脂电极层仅布设在焊接位置,以吸收板弯曲引起的机械应力。由于相对传统系列减少了软树脂材料,实现了较低的寄生电阻和电感。
低电阻、软端接 MLCC 具有与传统软端接系列相同的机械性能。典型应用是电路板可能显著发生弯曲的地方,包括安全/关键汽车应用,如动力总成、悬挂、安全气囊和电池线应用。由于软端接功能是端接技术,TDK 理论上可以将此设计技术扩展到其现有的电容范围,从而实现宽电容范围。
特性
导电树脂软端接
将压力导离陶瓷体
卓越的电路板弯曲性能
耐热冲击
符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范
符合 CDF-AEC-Q200 规范(CNA 系列)
应用
传动系统
悬挂
安全气囊
电池线
CNA5L1X7R1H475K160AE,CNA5L1X7R1N225K160AE,CNA6P1X7R1H106K250AE,
CNA6P1X7R1H475K250AE,CNA5L1X7R1C106K160AE,CNA6P1X7R2A475K250AE