LSM6DSOxxx 带有 3D 数字加速计和 3D 数字陀螺仪，并采用了系统级封装。LSM6DSO 提升了性能，高性能模式下为 0.55 mA，并支持始终开启的低功耗功能，为消费者提供最佳运动体验。
LSM6DSO 支持主要操作系统要求，提供具有 9 KB 的真实虚拟和批处理传感器，用于动态数据批处理。STMicroelectronics 的 MEMS 传感器模块系列运用了在微加工加速度计和陀螺仪生产中所采用的稳健成熟的制造工艺。
传感元件采用专有的微加工工艺制造，而 IC 接口采用 CMOS 技术开发，允许设计专用电路，经过微调以更好地匹配传感元件的特性。
LSM6DSO 的满量程加速度范围为 ±2 g、±4 g、±8 g 和 ±16 g，角速度范围为 ±125 dps、±250 dps、±500 dps、±1000 dps、±2000 dps。LSM6DSO 完全支持 EIS 和 OIS 应用，因为该模块包括用于 OIS 和辅助 SPI 的专用可配置信号处理路径，可配置用于陀螺仪和加速度计。
对机械冲击的高鲁棒性使 LSM6DSO 成为系统设计人员创建和制造可靠产品的首选。LSM6DSO 采用了塑料接点栅格阵列 (LGA) 封装。
LSM6DSO32X 采用系统级封装，具有一个 32 g 的 3D 数字加速度计和一个 3D 数字陀螺仪，高性能模式下功耗仅为 0.55 mA，支持始终开启低功耗功能，从而在可穿戴设备、硬摔检测、导航和资产跟踪应用中获得最佳运动体验。
LSM6DSO16IS 是一款系统级封装，具有 3 轴数字加速计和 3 轴数字陀螺仪，可在高性能模式下提升 0.59 mA 的性能，并实现始终开启的低功耗功能，从而在个人电子产品中实现最佳运动效果和物联网解决方案。LSM6DSO16IS 嵌入了新的 ST 处理类别 ISPU（智能传感器处理单元），以支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU 是一个超低功耗、高性能的可编程内核，可以在边缘执行信号处理和 AI 算法。ISPU 的主要优势是 C 编程和具有库和第 3 方工具/IDE 的增强生态系统。
特性
功耗：组合高性能模式下为 0.55 mA
加速计和陀螺仪均支持低功耗“常开”运行
最高 9 KB 的智能 FIFO
Android 兼容
±2 g/±4 g/±8 g/±16 g 满量程
±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
模拟电源电压：1.71 V 至 3.6 V
独立 IO 供电 (1.62 V)
紧凑封装：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
与主处理器数据同步的 SPI/I2C、MIPI I3CSM 串行接口
用于陀螺仪和加速计 OIS 数据输出的辅助 SPI
先进的计步器、步检测器和步数计数器
有效运动检测、倾斜检测
标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D 方向、单击和双击
可编程有限状态机：加速度计、陀螺仪和外部传感器
嵌入式温度传感器
符合 ECOPACK®、RoHS 和“绿色”标准
应用
运动跟踪和手势检测
传感器集线器
室内导航
物联网和联网设备
智能节能手持设备
用于相机应用的 EIS 和 OIS
振动监视和补偿
