XILINX/赛灵思 XC7Z030-2FBG676E 片上系统 - SoC 封装FCBGA-676 现货

发布企业:深圳和润天下电子科技有限公司时间:2023-8-29 16:41:00

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XILINX/赛灵思 XC7Z030-2FBG676E 片上系统 - SoC 封装FCBGA-676 现货
XC7Z030-2FBG676E

制造商: Xilinx

产品种类: SoC FPGA

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FCBGA-676

核心: ARM Cortex A9

内核数量: 2 Core

最大时钟频率: 766 MHz

L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB

L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB

程序存储器大小: -

数据 RAM 大小: -

逻辑元件数量: 125000 LE

自适应逻辑模块 - ALM: 19650 ALM

嵌入式内存: 9.3 Mbit

输入/输出端数量: 250 I/O

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 100 C

商标: Xilinx

湿度敏感性: Yes

逻辑数组块数量——LAB: 9825 LAB

产品类型: Processors - Application Specialized

系列: XC7Z030

1

子类别: SOC - Systems on a Chip

商标名: Zynq

2025-9-30 14:35:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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