描述：XC7Z035-2FFG900I
Zynq-7000 SoC第一代架构
Zynq®-7000系列基于Xilinx SoC架构。这些产品集成了功能丰富的双核或单核ARM®。
在单个设备中基于Cortex™-A9的处理系统（PS）和28 nm Xilinx可编程逻辑（PL）。 ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，还包括片上存储器，外部存储器接口以及丰富的外围连接接口集。
Zynq®-7000 SoC 有 -3、-2、-2LI、-1 和-1LQ 速度等级，-3 具有最高性能。-2LI 器件以可编程逻辑 (PL) 运行VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 并筛选出较低的
最大静态功率。 -2LI的速度规格设备与 -2 设备相同。 -1LQ 设备以与 -1Q 器件相同的电压和速度运行并筛选出较低的功率。 Zynq-7000 设备直流
和交流特性在商业中指定，扩展、工业和扩展 (Q-temp) 温度范围。除了工作温度范围或除非另有说明，所有直流和交流电气参数
对于特定的速度等级是相同的（即时间-1 速度级工业设备的特点是与 -1 速度等级的商用设备相同）。然而，只有选定的速度等级和/或设备可用
商业、扩展或工业温度范围。所有电源电压和结温规格代表最坏情况。这包含的参数对于流行的设计和典型应用。
可用的器件/封装组合概述如下：XC7Z035-2FFG900I
• Zynq-7000 SoC 概述 (DS190)
• 国防级 Zynq-7000Q SoC 概述 (DS196)
• XA Zynq-7000 SoC 概述 (DS188)
此 Zynq-7000 SoC 数据表涵盖了XC7Z030、XA7Z030、XQ7Z030、XC7Z035、XC7Z045、XQ7Z045、XC7Z100和XQ7Z100
补充 Zynq-7000 SoC 文档套件
品牌
XILINX
封装
BGA900
批号
22+
数量
80
制造商
Xilinx
产品种类
SoC FPGA
RoHS
是
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-900
核心
ARM Cortex A9
内核数量
2 Core
最大时钟频率
766 MHz
L1缓存指令存储器
2 x 32 kB
L1缓存数据存储器
2 x 32 kB
逻辑元件数量
275000 LE
输入/输出端数量
362 I/O
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 100 C
湿度敏感性
Yes
逻辑数组块数量——LAB
21487.5 LAB
系列
XC7Z035
可售卖地
全国
型号
XC7Z035-2FFG900I
