AD 和 SD 系列可复位微型热熔断体 (TCO) 微型断路器设备是 Bourns 通过 AEC-Q200 标准的压力测试的第一类 TCO 设备。AD 和 SD 系列先进的过热保护技术使其成为加热器、电机、电缆和印刷电路板元件等广泛应用的理想解决方案。它们还为笔记本电脑、平板电脑、智能手机和充电宝中的锂离子电池提供出色的过热保护。AD 和 SD 采用表面贴装 (SD) 或轴向引线/可焊接 (AD) 封装，具有大电流和小电阻（小于 4 mΩ）的特点。这两个系列都为 TCO 设备提供了非自动复位（自持功能）或自动复位（非自持功能）选项。
特性
小型封装尺寸
表面贴装封装选项
卓越的过热和过流保护
额定限值内的瞬间异常、过大电流可几乎即时控制
目前业界最宽的跳闸温度范围，最高 +150°C
高耐腐蚀性
符合 AEC-Q200 规范
应用
加热器
电机
电池组
PC、平板电脑、智能手机和充电宝中的锂离子电池
